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專(zhuān)注于薄膜開(kāi)關(guān),薄膜面板等研發(fā)與生產(chǎn)
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在薄膜的制備過(guò)程中,除了薄膜沉積技術(shù)外,為了獲得性能良好的薄膜及薄膜器件,還有不少特殊的技術(shù)需要掌握并熟練運(yùn)用。
由于薄膜的厚度很小,一般都不能支持本體,而必須為它提供一個(gè)載體。理想的載體或“基片”除了要有足夠的附著力以支持薄膜外,還不應(yīng)與薄膜相互作用。另外基片必需與沉積工藝和隨后的全部工藝以及應(yīng)用薄膜需要的工藝相適應(yīng)。此外,基片的成本也是需要考慮的。因此,一個(gè)理想基片所希望的性能如表4一1所列。由于基體需要機(jī)械強(qiáng)度高、電阻率高、熱穩(wěn)定性好,因此,一般用來(lái)制備薄膜的基片多為玻璃、陶瓷、單晶材料等。一般的金屬、有機(jī)塑料、半導(dǎo)體材料等只能用于特定的條件下。
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